I. Rosin prosesi faktorlaryndan döreýär
1. lederitirilen lehim pastasy
2. Ulanylýan lehim pastasynyň ýeterlik mukdary
3. Galam, garrylyk, syzmak
II.PCB faktorlary sebäpli dörän Rosin bogun
1. PCB padleri okislenýär we pes erginliligi bar
2. Kassalaryň deşikleri arkaly
III.Komponent faktorlaryndan emele gelen Rosin bogun
1. Komponent çeňňekleriniň deformasiýasy
2. Komponentleriň oklarynyň okislenmegi
IV.Enjam faktorlary sebäpli dörän Rosin bogun
1. Monta PC PC geçirişinde we ýerleşişinde gaty çalt hereket edýär we has agyr komponentleriň süýşmegi uly inersiýa sebäpli ýüze çykýar
2. SPI lehim pastasy detektory we AOI synag enjamlary degişli lehim pastasynyň örtügi we ýerleşdiriş meselelerini wagtynda tapmady.
V. Rosin dizaýn faktorlary sebäpli döreýär
1. Tagtanyň we komponentiň ululygy gabat gelenok
2. Tagtadaky metal deşikler sebäpli dörän Rosin bogun
VI.Operator faktorlary sebäpli dörän Rosin bogun
1. PCB bişirilende we geçirilende adaty bolmadyk iş PCB deformasiýasyna sebäp bolýar
2. Taýýar önümleri ýygnamakda we geçirmekde bikanun amallar
Esasan, SMT patch öndürijileriniň PCB gaýtadan işlenişinde taýýar önümlerde rozin bogunlarynyň sebäpleri.Dürli baglanyşyklarda rozin bogunlarynyň dürli ähtimallyklary bolar.Hatda diňe teoriýada bar we köplenç iş ýüzünde görünmeýär.Birkemsiz ýa-da nädogry bir zat bar bolsa, bize e-poçta iberiň.
Iş wagty: 28-2021-nji maý
