Kamera modulynyň gurluşy we ösüş ugry

I. Kamera modullarynyň gurluşy we ösüş tendensiýasy
Kameralar dürli elektron önümlerinde giňden ulanyldy, esasanam jübi telefonlary we planşetler ýaly pudaklaryň çalt ösmegi, kamera pudagynyň çalt ösmegine itergi berdi.Soňky ýyllarda şekil almak üçin ulanylýan kamera modullary şahsy elektronikada, awtoulagda, lukmançylykda we ş.m. has giňden ulanylýar. Mysal üçin, kamera modullary akylly telefonlar we planşet kompýuterleri ýaly göçme elektron enjamlary üçin adaty garnituralaryň birine öwrüldi. .Göçme elektron enjamlarynda ulanylýan kamera modullary diňe bir surata düşmek bilen çäklenmän, göçme elektron enjamlaryna gyssagly wideo jaňlaryny we beýleki funksiýalary amala aşyrmaga kömek edip biler.Göçme elektron enjamlarynyň has ýuka we ýeňilleşmegi we ulanyjylaryň kamera modullarynyň şekillendiriş hiline has ýokary we has ýokary talaplary barlygy sebäpli, kameranyň modullarynyň umumy ululygyna we şekillendiriş mümkinçiliklerine has berk talaplar goýulýar.Başgaça aýdylanda, göçme elektron enjamlaryň ösüş tendensiýasy kiçeldilen ululyk esasynda şekillendiriş mümkinçiliklerini hasam gowulandyrmak we güýçlendirmek üçin kamera modullaryny talap edýär.

Jübi telefon kamerasynyň gurluşyndan bäş esasy bölek: şekil datçigi (ýagtylyk signallaryny elektrik signallaryna öwürýär), obýektiw, ses rulony hereketlendirijisi, kamera moduly we infragyzyl süzgüç.Kamera senagaty zynjyryny linza, ses rulony hereketlendirijisi, infragyzyl süzgüç, CMOS datçigi, şekil prosessor we modul gaplamalara bölmek mümkin.Senagatda ýokary tehniki çäk we ýokary derejeli konsentrasiýa bar.Kamera moduly şulary öz içine alýar:
1. Zynjyrlar we elektron bölekleri bolan zynjyr tagtasy;
2. Elektron komponenti gurşap alýan paket we bukjada boşluk goýulýar;
3. Elektrik toguna elektrik bilen birikdirilen fotosensiw çip, fotosensiw çipiň gyrasy bölegi paket bilen örtülendir we fotosensiw çipiň orta bölegi boşluga ýerleşdirilýär;
4. Paketiň ýokarky ýüzüne berk birikdirilen linza;we
5. Linza bilen gönüden-göni birikdirilen we boşlugyň üstünde we fotosensiw çipiň garşysynda süzgüç.
(I) CMOS şekil datçigi: Surat datçikleriniň öndürilmegi çylşyrymly tehnologiýany we prosesi talap edýär.Bazarda paýy 60% -den gowrak bolan Sony (Japanaponiýa), Samsung (Günorta Koreýa) we Howe Technology (ABŞ) agdyklyk etdi.
(II) Jübi telefonynyň obýekti: Linza, köplenç birnäçe bölekden ybarat şekilleri döredýän optiki komponentdir.Negativearamaz ýa-da ekranda şekil döretmek üçin ulanylýar.Linza aýna linzalara we rezin linzalara bölünýär.Rezin linzalar bilen deňeşdirilende, aýna linzalarda uly refraktiw görkeziji (şol bir fokus uzynlygynda inçe) we ýokary ýagtylyk geçirijisi bar.Mundan başga-da, aýna linzalary öndürmek kyn, hasyllylygy pes we bahasy ýokary.Şonuň üçin aýna linzalar esasan ýokary derejeli surat enjamlary üçin, rezin linzalar esasan pes derejeli surat enjamlary üçin ulanylýar.
(III) Ses rulony hereketlendirijisi (VCM): VCM hereketlendirijiniň bir görnüşidir.Jübi telefon kameralary awtomatik fokusirlemek üçin VCM-ni giňden ulanýarlar.VCM arkaly, düşnükli şekilleri görkezmek üçin obýektiwiň ýagdaýy sazlanyp bilner.
(IV) Kamera moduly: CSP gaplama tehnologiýasy kem-kemden esasy ugra öwrüldi
Bazaryň has inçe we has ýeňil smartfonlar üçin has ýokary we has ýokary talaplary bolansoň, kamera modulyny gaplamak prosesiniň ähmiýeti barha artyp başlady.Häzirki wagtda esasy kamera modulyny gaplamak prosesi COB we CSP-ni öz içine alýar.Aşak pikselli önümler esasan CSP-de gaplanýar we 5M-den ýokary pikselli önümler esasan COB-de gaplanýar.Üznüksiz öňe gidişlik bilen, CSP gaplama tehnologiýasy kem-kemden 5M we ýokary derejeli önümlere aralaşýar we geljekde gaplama tehnologiýasynyň esasy akymyna öwrüler.Jübi telefony we awtoulag programmalary bilen modul bazarynyň gerimi soňky ýyllarda kem-kemden ýokarlandy.