Ilki bilen mowzugymyzy, ýagny PCB dizaýnynyň SMT patch prosesi üçin näderejede möhümdigini öwreneris.Öň seljeren mazmunymyz bilen baglanyşyklylykda, SMT-de hil meseleleriniň köpüsiniň öňdäki işleriň problemalary bilen gönüden-göni baglanyşyklydygyny görüp bileris.Edil şu gün öňe süren “deformasiýa zonasy” düşünjesine meňzeýär.
Bu esasan PCB üçin.PCB-iň aşaky bölegi egilen ýa-da deň däl bolsa, nurbat gurmak prosesinde PCB egilip bilner.Eger yzygiderli birnäçe nurbat çyzykda ýa-da şol bir gözleg meýdanyna ýakyn ýerde paýlansa, nurbat gurmak prosesini dolandyrmak wagtynda gaýtalanýan stres hereketi sebäpli PCB egiler we deformasiýa ediler.Bu ýygy-ýygydan egilen ýeri deformasiýa zonasy diýip atlandyrýarys.
Çip kondensatorlary, BGA, modullar we beýleki stres üýtgemegine duýgur komponentler ýerleşdiriş prosesinde deformasiýa zonasyna ýerleşdirilse, lehim birleşmesi döwülmez ýa-da döwülmez.
Bu ýagdaýda modulyň elektrik üpjünçiliginiň lehiminiň döwülmegi şu ýagdaýa degişlidir
(1) PCB ýygnamak wagtynda egilmek we deformasiýa etmek aňsat bolan ýerlere stres duýgur komponentleri goýmakdan gaça duruň.
(2) Gurnama wagtynda PCB-iň egilmezligi üçin nurbat oturdylan PCB-ni tekizlemek üçin aşaky ýaýdan gurallary ulanyň.
(3) Lehim bogunlaryny berkidiň.
Iş wagty: 28-2021-nji maý
